光大证券-长电科技-600584-跟踪报告之四：AI浪潮和存储复苏驱动中国先进封装龙头加速成长-240618

　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司2023年实现收入296.6亿元（国外232.5亿元和国内63.0亿元）、归母净利润14.71亿元。公司2024Q1实现收入68.4亿元（同比增长17%）、归母净利润1.35亿元（同比增长23%）。

　　中国华润成长电科技实际控制人，股权转让价格29.00元/股。长电科技股东大基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的174,288,926股公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。此次股份转让后，磐石香港或其关联方将持有的公司总股本22.54%的股份，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。

　　长电科技外延并购成长为全球封测前三，拟并购西部数据封测子公司以布局存储封测市场。长电科技拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体80%股权。晟碟母公司Western Digital Corporation（西部数据）是全球领先的存储器厂商。晟碟半导体2022年实现35亿元收入和3.6亿元净利润。

　　先进封装空间广阔，长电绍兴深度布局。根据Yole数据，全球先进封装场预计将在2028年达到724亿美元，2022-2028年间年化复合增速达8.7%。长电科技XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案，分别是以CoWoS_R再布线层（RDL）转接板、硅转接板CoWoS_S和硅桥为中介层CoWoS_L的三种技术路径，且均已具备生产能力。长电绍兴总投资额80亿元，核心布局300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产。

　　盈利预测、估值与评级：由于下游需求较为疲弱，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测分别为20.80（较原预测调整幅度为-33.84%，同下）、30.77（-14.31%）亿元。新增2026年归母净利润的预测为39.48亿元，当前市值对应2024-2026年PE分别为27x、18x、14x。公司是国内封装行业龙头，公司积极研发新产品、拓展新客户，24Q1净利润同比增长23.01%，自22Q4以来季度净利润增速首次回正，我们看好公司未来盈利能力，维持公司“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期风险；宏观经济不及预期风险；上游原材料价格波动风险。