德邦证券-计算机行业Computex2024：AI硬件前奏吹响-240610

　　高通：骁龙X平台助力，PC产业迎来重生。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】高通骁龙XElite平台是为了新时代而设计，也是全球最快、最有效率的具有NPU内核的AIPC芯片。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）高通CEO主题演讲有如下亮点：1）骁龙X系列处理器上的Hexagon NPU可提供高达45TOPS的性能，与竞争对手相比，骁龙XElite X1E-80-100上的NPU据称分别比苹果M3、Intel Core Ultra 7155H的每瓦性能高出2.6、5.4倍。2）宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软和三星等OEM合作伙伴，将在本月推出超过22款搭载骁龙XElite/Plus处理器的Copilot+品牌笔记本电脑，首批搭载骁龙XElite/Plus的Copilot+ PC起价为999美元。3）骁龙X平台将不仅限于笔记本电脑，还将应用于其他个人计算平台，如一体机(AIO)、迷你电脑、平板电脑和可转换笔记本电脑。

　　英伟达：开启产业革命的全新时代。1）GPU启用“一年一代”技术路线，迭代速度粉碎摩尔定律。黄仁勋宣布Blackwell芯片现已开始投产，相比八年前的Pascal芯片，AI算力提升了1000倍，用于训练GPT-4模型能耗下降了350倍。下一代GPURubin将于2026年发布，使用台积电3nm制程，集成8颗HMB4。Rubin平台具有新的GPU、下一代Vera CPU（ARM架构）、NVLink 6（3.6TB/秒）、CX9SuperNIC(1.6TB/秒)、X1600融合InfiniBand/以太网交换机。2）云原生NIM推理服务，加速AI应用开发部署。NIM能将企业部署AI应用程序的时间，从几天压缩到几分钟。目前已有40+个NIM微服务开放使用，全球2800万开发者都可以下载NIM到自己的数据中心，托管使用。3）具身智能Isaac机器人平台夯实基础底座，生态系统迅速扩张。Isaac平台具有一套英伟达加速库、AI基础模型和模拟技术，西门子、比亚迪、Gideon等都在与英伟达展开合作。4）加码AIPC市场。黄仁勋表示，未来的PC将成为重要的AI平台，能够运行由AI增强的应用程序。根据芯智讯，现在全球有1亿台基于GeForce RTX的AIPC，有超过200款搭载英伟达芯片的RTXAIPC，华硕、微星等PC品牌厂商都是英伟达的合作伙伴。

　　AMD：云侧紧追英伟达，端侧芯片性能领先。1）云端官宣年更AI加速芯片。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。MI325X将延续CDNA3构架，采用第四代高带宽内存HBM3E，容量大幅提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，整体的性能将进一步提升，AI性能比H200提升1.3倍以上，将于今年Q4开始供货。2）发布第三代AIPC芯片锐龙AI 300系列。NPU采用全新的XDNA2架构，在NPU上首发引入BF16浮点精度，在精度、性能达到较好的平衡，芯片NPU性能赶超竞争对手。锐龙AI 300系列首发两款型号“锐龙AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9HX 365”定位高端，NPU算力均高达50TOPS，分别高于高通骁龙XElite、英特尔Ultra Lunar Lake、苹果M4 NPU 5、5、12TOPS。

　　英特尔：瞄准AIPC，打造高效SoC。据量子位，公司推出新一代AIPC低功耗移动平台架构Lunar Lake，采用全新MoP封装，片上集成16或32GB的LPDDR5X内存，无法再额外连接更多RAM，这将使数据系统传输功耗降低约40%。SoC设计使其相比上一代处理器，AI加速器规模增加3倍，性能提升超4倍，在相同的时钟速度下CPU性能提高14%，图形性能提高了50%，电池续航时间提高60%。

　　投资建议。建议关注：AI芯片：海光信息、寒武纪、景嘉微、中国长城等；AIPC：联想集团、中科创达、虹软科技、星环科技、软通动力、云赛智联、云天励飞等。

　　风险提示：PC需求不及预期、AI技术落地与应用不及预期、地缘政治冲突等。