华福证券-半导体行业周跟踪：电子Q3业绩景气，车规半导体有望复苏-241027

　　投资要点：

　　A股半导体成交额回暖，细分板块浮动较小。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】（1）全行业指数：本周（1021-1025）申万半导体指数/费城半导体指数/台湾半导体指数下跌，跌幅为-1.28%/-0.04%/-1.74%，恒生科技指数略有上涨，涨幅为+1.03%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）本周（1021-1025）A股半导体成交金额均值达到1192亿元，占A股整体成交额比重均值达到7%，活跃度上升。（2）细分板块：本周（1021-1025）各细分板块股价小幅度内涨跌，设备、材料、封测、数字、模拟板块分别+0.6%/+0.9%/-1.1%/-3.3%/+0.4%。根据PE估值来看，截至周五（1025）收盘，半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为51、58、30、59倍，半导体材料、设备和封测板块较上周五（1018）有所上升。

　　年内港股最大科技IPO，地平线正式登陆港交所。10月24日，地平线（地平线机器人-W，股票代码：9660.HK）正式在港交所上市，发行价3.99港元，总募资额比原定高出数倍达54.07亿港元，香港公开发售部分获33.8倍超额认购，成为港股今年最大的科技IPO。24日开盘后，地平线股价最高涨到5.5港元/股，涨幅达37.8%。目前，地平线软硬一体解决方案已获得27家OEM（原始设备制造商）、42个OEM品牌采用，装备于290款车型。其中，中国十大OEM均已选择地平线的智驾解决方案。自2021年起，地平线已成为中国最大的前装量产供应商，并在全球市场中占据重要地位。随着正式登陆港股市场，地平线将迎来新的发展机遇，借助资本市场的力量，进一步巩固在智能驾驶领域的领先地位，持续推动技术创新和市场拓展。

　　美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆，包括太阳能晶圆。美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。新法规是在最初拟议规则出台一年多后出台的，这意味着更多的公司将能够获得税收减免。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业，以及芯片和芯片制造设备的制造商。这些抵免也将适用于太阳能晶圆——这一意外转变可能有助于刺激美国国内面板组件的生产。到目前为止，尽管美国面板制造工厂的投资激增，但美国仍在努力促进这些部件的制造。

　　半导体板块跟踪：

　　|数字：CPU/GPU——本周海光信息-8.3%、龙芯中科-7.6%、寒武纪-1.8%。SoC——本周SoC板块涨跌有所差异，其中中科蓝讯+5.2%、炬芯科技+4.0%、恒玄科技-11.3%、乐鑫科技-8.5%。近期，国内半导体相关厂商陆续公布了第三季度的业绩报告或预告，瑞芯微24Q3实现营收9.11亿元，yoy+51.36%，实现归母净利润1.69亿元，yoy+221.68%。乐鑫科技24Q3实现营收5.40亿元，yoy+49.96%，实现归母净利润0.99亿元，yoy+340.17%。恒玄科技24Q3实现营收9.42亿元，yoy+44.01%，实现归母净利润1.41亿元，yoy+106.45%。

　　|存储：本周存储板块标的大部分上涨，涨幅在1%~14%区间，涨幅较大的是东芯股份+13.4%，恒烁股份+12.5%，佰维存储小幅下跌，跌幅为-1.8%。SK海力士今日公布第三季度业绩，实现营业收入17.57万亿韩元（市场预期18.16万亿韩元），创历史新高；实现营业利润7.03万亿韩元（市场预期6.91万亿韩元），以及净利润5.75万亿韩元（市场预期5.22万亿韩元）。其中，HBM销售季环比增超70%，同比增超330%。预计明年HBM需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。

　　|模拟：本周模拟板块涨跌幅差距明显，其中涨幅较大的有必易微+45.2%、上海贝岭+37.6%、晶华微+24.3%。圣邦股份公告Q3营收8.68亿，同比+18.5%，环比+2.5%。Q3毛利率51.9%，同比+2.9pcts，环比-0.3pcts。净利润1.0亿元，同比+107%，环比-14%。公司营收环比持平，但是盈利能力环比略有下降。据哔哥哔特商务网，本周TI发布财报，并表示TI在中国的汽车市场已经连续两个季度实现了20%的增长，这主要得益于中国电动汽车和自动驾驶技术的快速发展。我们看好模拟厂商25年需求复苏，建议关注车规半导体景气+国产化替代机遇。

　　|射频：本周射频板块中，海外标的Skyworks/ Qorvo，分别-3.5%/-5.3%，国内标的涨跌互现，卓胜微/唯捷创芯/慧智微/康希通信分别-0.9%/+4.1%/+7.9%/-1.4%。10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。其中，芯卓半导体产业化建设项目是公司重要的长期战略布局，旨在将公司由产品型转变成平台型。当前公司已拥有的6英寸和12英寸两条晶圆生产线均已取得阶段性进展。

　　|功率：本周功率板块整体上涨，其中晶盛机电+7.0%，斯达半导+3.8%，华润微+0.3%，东尼电子+3.4%。本周，扬杰科技发布三季报，24Q3营收15.58亿，环比+1.4%；毛利率为33.6%，环比小幅增长。捷捷微电24Q3营收7.43亿，环比持平；毛利率为40.1%，环比也有不错增长。从已披露的功率公司业绩来看，Q3增长稳健。功率板块建议关注车规需求好转，相关标的：斯达半导、士兰微、宏微科技等。

　　|设备：本周设备板块中涨跌有别，富乐德+129.6%，盛美上海+7.0%，华海清科+1.5%，芯源微-5.8%，中科飞测-5.6%，中微公司-1.2%。精测电子24Q3营收和毛利率均实现环比增长，而且Q3半导体业务营收1.80亿元，同比+108%。芯源微24Q3营收环比小幅下降，但毛利率环比提升较好；公司表示Q3营收主要与订单结构、排产及交付周期、客户端装调验收计划等相关。芯源微Q3合同负债达到4.7亿元，环比明显增长，预计带动后续营收增长。

　　|制造：本周晶圆代工板块标的均不同幅度上涨，其中华润微+0.3%，晶合集成+6.7%，芯联集成+4.4%，华虹公司+4.8%，赛微电子+6.7%。芯联集成24Q3营收约16.7亿元，创下历史新高，同时Q3毛利率约6%，实现单季度转正；芯联集成表示新能源风光储市场已逐渐恢复，中高端产品价格相对平稳。对于晶圆代工板块，建议关注下半年旺季带来的业绩改善。

　　|封测：本周封测板块标的股价大部分上涨，晶方科技+7.3%，甬矽电子+1.8%，小部分下跌，伟测科技-4.3%。长电科技24Q3营收94.9亿元，环比+10%；Q3扣非净利润为4.4亿，同比+20%，而Q3毛利率为12.2%，环比小幅下降。封测板块下半年稼动率预计随着电子旺季来临而提升，建议关注先进封装布局标的。

　　本月关注组合：盛科通信、龙迅股份、圣邦股份、长电科技、北方华创、纳芯微、思瑞浦、华海清科。

　　风险提示

　　技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。