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金属软磁芯片电感小型化+耐大电流优势突出,匹配高算力应用需求
芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感,是芯片供电模块的核心元件,起到为芯片前端供电的作用。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】材料端,前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质,随着电源模块的小型化和应用电流的增加,铁氧体电感已很难满足当前发展需求。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)材料决定性能,相比铁氧体,金属软磁粉芯Bs值更高、直流叠加特性更出色,同等条件下,金属软磁芯片电感体积较铁氧体可下降约70%左右,可耐受大电流、高功率。应用端,金属软磁芯片电感适用于高性能GPU,匹配AI服务器等高频高功率应用场景,乘算力东风有望在新一代GPU中推广应用。但并不局限于此,随着AI算力下沉,在PC和手机等较低功率场景也存在广阔的应用空间。
27年AI服务器用芯感空间有望破30亿,AI手机&PC潜在空间广阔
AI算力需求迸发,作为AI算力提升的硬件基础,AI芯片升级迫在眉睫,催生了相关材料发展机遇。我们认为由于AI芯片高算力&高功耗及AI算力下沉两大发展趋势,金属软磁芯片电感有望加速渗透。根据我们测算,2024年全球AI服务器用芯片电感市场空间达9.9亿元,到2027年,市场空间有望达31.3亿元,24-27年CAGR高达46.8%,金属软磁芯片电感将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外,2024 AI手机&PC元年正式开启,未来已来,随着算力下沉,金属软磁芯片电感在手机&PC领域潜在应用空间同样值得期待。
芯片电感龙头供应商,批量供货英伟达
近年来公司芯片电感业务保持高速增长,2023年放量明显,我们认为公司芯片电感业务拥有三重护城河,已成功抢占市场先机,进入高速发展快车道,成为公司第二增长曲线,未来几年将为公司业绩增长贡献核心增量。技术端,公司一体化布局优势显现,先进配方+独创工艺构筑核心护城河,芯片电感性能行业领先;客户端,公司已进入英伟达供应链体系,批量供货H100,在此基础上具有先发优势,有望持续受益龙头供应商逻辑;产能端,公司全力加码产能布局,24年芯片电感产能有望实现翻1-2倍增长,量增逻辑明确。
盈利预测与投资建议:公司作为国内合金软磁粉芯龙头,站稳光储新能源高景气赛道,芯片电感打开第二成长极。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.59/4.71/6.10亿元,对应2024年5月31日收盘价PE分别为32/24/19x,参考可比公司,给予2024年PEG 1.05x,对应PE35x,对应目标股价63.4元/股,调整为“增持”评级。
风险提示:宏观经济因素及市场风险;原材料价格大幅波动风险;技术风险;市场竞争加剧风险;项目建设不及预期风险;测算具有主观性。
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