主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
事件:公司发布2024年三季报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2024年前三季度,公司实现营收24.26亿元,同比增长29.5%;实现归母净利润3.76亿元,同比增长113.5%;实现扣非后归母净利润3.43亿元,同比增长165.3%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2024Q3,公司单季度实现营收9.07亿元,同比增长27.2%,环比增长11.9%;实现归母净利润1.58亿元,同比增长97.2%,环比增长16.3%。
点评:
半导体材料营收大幅增长,带动公司业绩高增。2024年前三季度,公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务合计实现营收约10.89亿元,同比增长88%。其中,CMP抛光垫实现营收约5.24亿元,同比增长95%;CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收约1.38亿元,同比增长186%;半导体显示材料业务(YPI、PSPI、TFE-INK)合计实现营收约2.82亿元,同比增长162%。此外,公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务也在快速推进中。同时,基于公司产能利用率的提高,以及高端产品占比的提升,公司整体毛利率也得到了明显的提高。2024年前三季度,公司整体毛利率约为46.5%,同比提升10.7pct。费用率方面,2024年前三季度公司销售、研发费用率同比分别降低0.84pct、0.95pct,管理、财务费用率同比分别提升0.22pct、1.05pct。
拟公开发行可转债募集9.2亿元资金,完善半导体材料平台化布局。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,对应募集资金不超过9.2亿元资金,对应募投项目分别为“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”(总投资额8.04亿元,拟投入募集资金4.8亿元)、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”(总投资额2.35亿元,拟投入募集资金1.7亿元)和补充流动资金(2.7亿元)。在抛光垫方面,公司目前具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的产能条件。此外,公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划,预计25Q1将提升至年产48万片。
盈利预测、估值与评级:2024年前三季度,公司半导体材料营收大幅增长,对应产品毛利率显著提升,带动公司业绩大幅提高,好于此前预期。考虑到公司半导体材料毛利率的显著修复,我们上调公司2024-2026年盈利预测,预计2024-2026年公司归母净利润分别为5.11(上调16.9%)、6.62(上调15.4%)、9.22(上调15.6%)亿元。公司持续推动半导体材料平台化建设,有望维持半导体材料领域的快速成长,维持“买入”评级。
风险提示:新产品导入进度不及预期,下游需求不及预期,产能建设风险,产品研发风险
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...