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【事件】:公司发布2023年报和2024Q1业绩预告,预计2024Q1实现归母净利润4.60-5.20亿元,同比增长129.66%-159.62%;扣非后净利润4.44-5.04亿元,同比增长143.31%-176.18%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
AI相关带动高端PCB占比快速提升:2023年,AI服务器和高速网络系统对大尺寸、高速高多层PCB的需求,结构性抵消了传统数据中心领域支出增速下滑、以及客户去库存等影响。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司企业通讯市场板2023年实现营收58.70亿元,同比+6.82%,毛利率为34.51%,同比增加0.18个百分点。其中,AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%(4.34亿)增长至约21.13%(12.40亿)。
及时把握汽车高端产品需求:2023年,随着零部件生产供应的逐渐正常化,全球汽车行业迎来快速回暖。公司汽车板2023年整体实现营收21.58亿元,同比+13.74%,毛利率约为25.65%,同比增加约1.6个百分点。公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、Pack等新兴汽车板产品市场持续成长,占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%(4.07亿元)增长至约25.96%(5.60亿元)。其中,公司完成控股收购的胜伟策5月至12月期间营收为8716万元,累计亏损约1.05亿元,同比减亏幅度约16.17%,其亏损影响公司2023年汽车板毛利率约2.21个百分点。
保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性:在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域,公司研发项目主要涉及Class 8及以上材料的运用及开发、NoEtch氧化技术&背钻Stub 6/7mil max的高速信号完整性技术研发、PCB供电技术方案研发等。在产品开发部分,通用服务器BHS平台产品已落地开始产品化,同时开始预研下一代OKS平台产品;加速计算产品部分,112Gbps速率的产品已开始进行产品认证及样品交付,3阶HDI的UBB产品已开始量产交付,基于PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中;网络交换部分,基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付,224Gbps速率的产品(102.4T交换容量1.6T交换机)开始进行预研,NPO/CPO架构的交换/路由目前正配合客户在研发中;半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品。
投资建议:我们预计公司2024-2026年实现营业收入115.43/145.02/179.23亿元,归母净利润20.36/25.67/31.18亿元。对应PE分别为29.21/23.17/19.07倍,维持“增持”评级。
风险提示:下游需求转弱;新品研发不及预期;地缘政治风险
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