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行情回顾:上半年电子走势承压,投资机遇凸显。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】年初以来电子行业跌幅9%,上半年走势承压。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)截至6月12日,电子(申万)指数跌幅为9.4%。展望下半年,我们认为AI掀起新一轮科技产业革命下,从云端到终端,产品革新逐步释放,产业链上下游均有望受益增量需求。同时进入下半年以来,以手机为代表的消费电子需求逐渐恢复,部分细分领域开始走出下行周期拐点。我们认为当前时点电子行业具备较多投资机遇,下半年把握AI创新主线和行业复苏趋势。
云端持续高景气,看好全球AI算力机遇。GPU出货增速的底层逻辑:Scaling Law。传统的小模型中,性能与计算量之间存在一个极限,当过度训练时反而会出现过拟合的状况,使得模型性能下降。但是Scaling Law表明,对于大模型,通过增加数据量、扩大模型规模以及延长训练时间,可以实现模型性能的持续提升。ODM厂商在算力产业链占据关键位置,关注服务器和交换机核心厂商。从上游看,服务器内部的GPU是基本的计算单元,通过高速交换机组成大型的运算网络。展望未来,伴随AI训练需求持续扩大,推理市场蓝海启航,服务器和交换机产业链上的优质厂商值得关注,包括GPU、PCB、ODM、存储及各类零部件厂商。
终端AI引领,重回复苏预期。WWDC2024大会上,苹果iOS 18引入了Apple Intelligence为用户提供良好的AI体验,AI手机接力终端AI投资热情。据Canalys数据,2024年是AI手机元年,全球AI手机的渗透率将达到16%。在2028年,AI手机市场份额有望达54%。当前果链众多个股处于较低估值水平,建议关注苹果AI带来的产业链机遇。由于前期苹果在华销量的下降,果链整体估值中枢下移。当前AI创新有望为消费电子终端注入较大成长潜力,苹果作为消费电子行业创新的主力,有望迎来复苏。
半导体底部向上趋势确定,政策支撑国产化稳步前进。全球半导体销售额逐步回暖,行业进入复苏周期。根据SIA数据,2024年4月全球半导体销售额为464.3亿美元,同比提升16%,环比提升1%,自2023年11月以来已实现连续6个月正增长,复苏趋势明朗。半导体设备:1Q24全球半导体制造设备销售额下滑,中国大陆逆势增长113%。晶圆制造和封测:产能利用率回升,下游需求逐步复苏。芯片设计:(1)存储:合约价格持续提升,关注利基存储涨价趋势。(2)模拟:消费电子率先回暖,工业、汽车等领域去库接近尾声。(3)SoC:关注AI赋能新品和出海需求。
投资建议:建议关注个股:【云端AI】工业富联/沪电股份/寒武纪/海光信息等;【终端AI】蓝思科技/鹏鼎控股/领益智造/立讯精密/大族激光等;【半导体设备】中微公司/北方华创/拓荆科技/精测电子等;【零部件】富创精密/茂莱光学/福晶科技;【材料】安集科技/鼎龙股份等;【芯片设计】兆易创新/澜起科技/晶晨股份/卓胜微等。
风险因素:宏观需求恢复不及预期;科技创新进展不及预期;市场竞争加剧风险
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