天风证券-消费电子行业研究周报：高通发布白皮书加码终端侧生成式AI，看好面板行业盈利中枢提升-240311

　　智能手机：关注小米多系列新机发布，红米K70至尊版配置对标中高端机型，小米15系列采用汇顶单点超声波指纹，关注相关供应链。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】1）红米K70至尊版预计6-7月提档发布，配置对标智能手机中高端机型，该机将配备联发科天玑9300芯片，8TLTPO屏幕，顶配为24GBLPDDR5T + 1TBUFS 4.0，有望配备长焦镜头。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2）小米15系列手机全系测试汇顶单点超声波指纹，将搭载高通骁龙8 Gen 4——首款配备NUVIA核心的SoC，潜望镜头成标配，徕卡、双潜望同步跟进。3）其他AI手机：荣耀在MWC发布Magic6 Pro，AI为最大卖点，该机采用了6.8英寸FHD+120Hz LTPO屏幕，配备高通骁龙8 Gen3移动平台，海外定价1299欧元；中兴通讯努比亚在MWC发布了全新升级的5G+AI裸眼3D平板——nubia Pad 3D Ⅱ，为消费者带来全新的沉浸式裸眼3D体验；魅族发布新机“魅族21 pro”，秉持“All in AI”战略，搭载高通第三代骁龙8移动平台，打造开放式AI终端。

　　PC：高通发布《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，苹果、华硕、联想发布AIPC新机，看好NPU硬件加持下AIPC中期渗透率提升。1）高通发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI 》白皮书，阐述了终端侧生成式AI的发展趋势，以及高通骁龙处理器的多模块异构计算引擎，特别是NPU的设计及能够以极低功耗实现持续稳定的高峰值性能优势；2）苹果、华硕、联想等发布AIPC新机，苹果发布新款AIPCMacBook Air，采用性能更强劲的M3芯片，M3搭载16核NPU，拥有更好的AI性能；华硕发布灵耀14双屏AI轻薄本，搭载英特尔酷睿Ultra 9185H标压处理器；联想小新Pro 142024笔记本新增Ultra 9185H版，搭载全新独立AI引擎NPU、OLED屏幕，可提供至高约70W性能释放，定价6599元。荣耀发布首款AIPCMagicBook Pro 16；传音推出AIPC新机Megabook T16 Pro 2024 Ultra笔记本电脑，搭载英特尔酷睿Ultra 7处理器。根据群智咨询，2024年作为AIPC发展的元年，AI笔记本电脑出货量或将达到1300万台，在PC市场渗透率达到7%。

　　面板：1）行业趋势端，大尺寸方面，根据Trendforce集邦咨询，面板厂稼动率控制得宜，三月份平均稼动率有机会回升至80%以上的水平，二季度电视面板报价或仍有上涨空间。2月底到3月初，受供需两端影响LCDTV面板全球供应整体依然偏紧；中尺寸方面，LGD有偿增资1.3万亿韩元投建高世代OLED，三星第八代OLED产线计划推进，SDC 3月份将引进首台8代OLED产线设备，看好中大尺寸OLED产能推动下渗透率增加；小尺寸方面，SDC推动XR市场Micro OLED商业化；新产品催化下LTPO有望持续渗透。2）品牌&需求端，TCL发布QD-Mini LED电视X11H、Mini LED电视Q9K以及Micro LED巨幕电视163 ″X11HMax；关注MWC新机发布和国产新机发布潮下相关受益厂商，联想在MWC发布ThinkBook透明版，真我realme发布真我12Pro系列，采用天马独供的柔性OLED屏，小米新机14 Ultra由TCL华星独家供屏，笔电Redmi Book Pro新机由天马和华星供屏，平板新机6SPro由天马独家供屏。3）厂商进展端，友达群创公布2月营收：友达年增23.5%、群创年减10.5%；群创新业务扇出型面板级封装（FOPLP）产线亦预计2024年第三季出货，全力推动双轨转型，非显示器领域群营收2023年第四季达148亿元、占总营收28%；天马携手Micro-LED生态联盟生态伙伴亮相“ISLE展”，带来众多Micro-LED、Mini-LED、车载显示、VR显示、显示关键材料及设备、新型智慧终端等显示领域的创新成果及显示解决方案；京东方宣布供应全新极氪0012.5K柔性OLED中控屏，采用Tandem OLED技术，看好国产OLED出货量增加，厂商稼动率上升；LGDisplay有可能将把其广州液晶显示器（LCD）生产工厂出售给中国京东方或者TCL华星，看好国产LCD产能上升。出货量方面，受惠于第2季电视面板报价或仍有上涨空间，使得面板厂生产意愿提高，有望刺激出货量回升至6,150万片，季（环比）增10.5%。

　　PCB：PCB主要原材料价格整体处于低位，重点关注算力拉动PCB需求和高端PCB国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022年全年及2023前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内PCB厂商目前进行产能扩张重点布局HDI板、IC封装板等高端领域,持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。

　　建议关注：

　　消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；

　　消费电子自动化设备：科瑞技术（与机械组联合覆盖）、智立方（与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工；

　　品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电、通信组联合覆盖）、小米集团（港股）；

　　消费电子材料：中石科技、世华科技；

　　PCB：鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、生益科技（与通信组联合覆盖）、南亚新材、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；

　　汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达（由汽车组覆盖）、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）；

　　面板：京东方、TCL科技、深天马A、联得装备、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份

　　风险提示：消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额