招商证券-半导体行业月度深度跟踪：大基金三期成立规模超前，关注算力发展和AI终端等新品浪潮-240607

　　5月国家大基金三期成立，注册资本3440亿元超前两期之和，半导体国产化进程望持续推进。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】6月初COMPUTEX 2024大会召开，全球芯片大厂展示最新产品布局和规划。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）建议把握大基金三期有望投向的先进制造、设备/材料、大芯片、高端存储、先进封装等国产化需求相对迫切的领域，关注行业复苏和AIPC等电子创新产品带来24Q1和24全年业绩弹性的设计类公司。

　　行情回顾：5月A股半导体指数及中国台湾半导体指数、费城半导体指数表现分化。5月，半导体（SW）行业指数-1.78%，同期电子（SW）行业指数-1.25%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.76%/+4.87%；年初至今，半导体（SW）行业指数-15.05%，同期电子（SW）行业指数-11.88%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+28.95%。

　　行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。

　　1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI端侧应用创新持续。手机：24Q1全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，4月及5月国内安卓市场同比增长持续；主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端AI应用趋势。PC：24Q1全球PC出货同比恢复增长，关注COMPUTEX2024大会AIPC新品及核心部件进展。可穿戴：24Q1智能手表/TWS需求延续弱复苏，2024年有望实现增长。XR：苹果Vision Pro Q2有望在全球上市；24Q1全球VR/AR销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅4月营收同比+82%/环比+16%，24年全球通用服务器采购有望恢复，CSP大厂24Q1云基础设施服务支出同比+21%。汽车：23M5全国乘用车零售销量同环比下滑，新能源车市占率47.5%；中汽协预计全年汽车总销量同比+3%以上。

　　2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂24Q1库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显，国内手机链芯片厂商Q1库存环比微降，DOI环比略有提升。PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数环比均出现上升，AMD表示库存增加系用于数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位，Q1库存和DOI环比均在增长，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。

　　3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：①存储：2023年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。韩媒报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q1稼动率环比上升，主要系手机/PC等有急单需求，其中SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，华虹24Q1整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；中国台湾UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%，预计24Q2环比基本持平，主要系12AP6厂新产能爬坡拖累；8英寸晶圆厂世界先进24Q1稼动率仍承压，环比下滑3pcts至50%；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度，美光将2024年资本支出75亿美元预期上修至80亿美元；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC指引2024年资本支出为280-320亿美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025年行业或将缩减资本支出；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约22-23亿美元，其中20亿美元用于9厂新产线。

　　4、价格端：5月DRAM和NAND现货价下滑，MCU价格持续筑底。1）存储：考虑到AI市场需求旺盛，HBM和QLC企业级SSD等供应有所短缺，4月下旬存储厂商合约价（标价）涨幅较此前预期扩大；不过除了AI之外的如PC、手机等需求较为疲软，DRAM和NAND交易量降低，5月消费类DRAM和NAND主流型号现货价（售价）均出现下滑。①DRAM：截至6月3日，DXI指数为31025点，较5月1日下滑0.3%，对比5月中旬高点下滑超1%；②NAND：5月256Gb和512Gb TLCNAND wafer价格均下滑；2）MCU：兆易等表示自23Q3以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹，创芯微和智凌芯等中小厂商近期发布涨价函。

　　5、销售端：全球半导体月度销售额同比连续五个月同比增长。SIA表示24M3全球半导体销售额为459亿元，同比+15.3%（24M2同比+16.3%），同比连续第五个月正增长，环比-0.6%（24M2环比-3.07%）。

　　产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI链持续性。

　　1、设计/IDM：部分消费类芯片呈复苏趋势，关注边际复苏和AI新应用需求。

　　1）处理器：国际大厂AI芯片发展路径清晰，关注AIPC等创新终端产品对处理器的拉动。英伟达FY25Q1营收260亿美元超指引预期，下季营收预计280亿美元，NV预计25年推出Blackwell Ultra芯片，26年推出下一代Rubin平台。高通联手微软Copilot+进军AIPC，首批超20款搭载骁龙X的AIPC产品已开启预售。AMDMI325X预计24Q4上市，算力是H200的1.3倍，25年推出MI350/26年推出MI400系列；此外AMD还发布第三代Ryzen AI300系列APU。英特尔正式公布AIPC移动处理器Lunar Lake，预计Q3开始出货。国内GPU公司预计24年将持续受益于自主算力发展，24M5中国信安测评中心发布的结果中龙芯、海光、鲲鹏等CPU产品在列。国内SoC公司受益于去年同期低基数，24Q1业绩普遍同比改善，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。

　　2）MCU：24H1行业库存持续改善，消费/家电/IoT等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库。1）消费：24年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现回暖趋势；2）家电：中颖表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；3）工业：意法24Q1工业领域库存调整加速，公司认为24Q2为工业行业低点，将在24Q3平稳增长并在24Q4加速增长；4）汽车：微芯24Q1收入同比下滑40%，公司表示因客户在疫情期间囤积过量库存，仍需消化，短期拉货动能有限，不过库存预计会在第一财季触底，24Q2营收有望恢复同比增长；5）物联网：乐鑫表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；6）表计类：22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%。

　　3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂24Q1收入利润明显改善。①DRAM和NAND：供需关系持续大幅改善，美光和海力士表示2024年资本开支同比增长，扩产重心为HBM等高阶产品；厂商盈利能力持续大幅改善，美光FY24Q2毛利率20%，同比+51.4pcts/环比+19pcts，远超指引上限，三星电子24Q1营业利润约为6.6万亿韩元，同比增9.3倍，超2023全年水平；②利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，4月利基存储厂商收入延续同比复苏态势，国内兆易/普冉等24Q1出货量环比持续改善，收入分别同比+21%和99%，利润同环比均扭亏为盈；兆易表示利基DRAM和SLCNAND涨势较为确定；③存储模组和主控：伴随价格超跌反弹和低价库存出货，威刚/群联4月营收分别同比+81%/53%，江波龙/佰维/德明利24Q1收入分别同比+200%/306%/169%，毛利率和扣非净利率均同环比高增长。当前DRAM和NAND已经上涨至相对较高水位，虽然原厂不愿意降低价格，但中低端需求偏弱，当下快速涨价动能有限。国内模组厂商自23Q3以来持续囤货，24Q1库存达到较高水位，展望下半年，价格涨势以及库存成本对利润率等的影响仍有待观望，重点关注消费类需求侧复苏力度。

　　4）模拟：全球工业模拟芯片来到复苏初期阶段，模拟芯片公司多预计24Q2营收环比微增。国际模拟芯片大厂ADI表示FY24Q2是工业的底部，工业市场复苏已在初期阶段，毛利率和产能利用率都将触底反弹。TI/ADI/MPS分别预计24Q2营收环比+3.8%/+5.1%/+7%。国内模拟芯片公司24Q1消费类为主的公司营收受益于需求复苏同比表现相对较好，大部分公司毛利率环比改善，艾为电子、圣邦股份、南芯科技、天德钰等消费类占比较大的模拟芯片公司24Q1营收同比高速增长，汽车、光伏和通信等占比较大的公司24Q1营收和利润仍待全面改善，未来建议持续关注下游复苏节奏和国内公司在AI服务器电源管理芯片等成长型市场的产品和客户进展。

　　5）射频：低基数下24Q1同比增速较高，关注国内龙头L-PAMiD新品进展。稳懋24Q1营收同比+55%/环比-9%，略高于此前指引；24Q1产能利用率受淡季影响下滑至55%，预计24Q2营收将环比增长。24M4营收同比+53.1%/环比+1.8%。Qorvo 24Q1单季营收符合预期，预计高成本库存去化、大客户及国防项目季节性波动将影响24Q2毛利率，23Q3毛利率将大幅提升。国内射频行业库存处于正常水位，受去年同期低基数及新品拓展影响，24Q1龙头卓胜微、唯捷创芯业绩同比增速较高，建议关注L-PAMiD等新品进度。

　　6）CIS：24Q1安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线。24M4大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比增长/环比下滑，中国台湾光学厂商24M4总体营收亦出现同比提升/环比下降。受益于H、荣耀等安卓市场复苏、同期低基数等因素，24Q1安卓CIS阵营业绩同比增速可观，韦尔股份、思特威、格科微纷纷进军高端产品线，国产替代加速。

　　7）功率半导体：分产品领域表现分化持续，关注需求复苏拉动程度和产品价格变化影响。国际功率大厂受新能源领域需求疲软和电动汽车增速放缓影响显著，英飞凌和安森美24Q1营收同环比均下降，国际大厂碳化硅业务增速预期放缓，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed分别预计Q2营收同比-12%/+18%/-5%/+4%。国内功率公司中中低压器件或消费类占比较大的公司24Q1毛利率水平大都环比提升，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。

　　2、代工：台积电展望AI长期需求乐观，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求。1）产能利用率：存储原厂持续控产维持较低水平，三星和海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，为全面复苏做准备；逻辑端稼动率仍处低位，UMCQ1稼动率环比下滑1pct至65%，预计Q2环比持平；SMICQ1为81%，环比+4pcts；华虹Q1为91.7%，同比-12pcts/环比+8pcts；世界先进Q1大约环比下滑3pcts至50%；2）晶圆价格：成熟和先进节点晶圆价格表现明显分化，台积电24Q1 ASP同比上升20%/环比下滑6%；中芯国际、联电、华虹、格芯等24Q1价格同环比均有不同程度承压。中芯国际表示绝大部分产品价格目前保持稳定，但标准大宗产品面临同业竞争需要做好降价准备，公司指引24Q2价格由于产品组合变动而有所下降；华虹表示当前价格触底，未来几个季度将逐步上升；3）下游应用：台积电表示公司AI销售额长期CAGR为50%左右，但成熟节点需求较低迷，智能手机缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正；中芯国际表示Q1手机等提前拉货带来急单需求，华虹CIS和PMIC也较好但拉货需求目前看不到2024年底。

　　3、封测：国内大厂先进封装产能持续扩充，关注封测行业或受涨价的影响。日月光预计24Q2营收和毛利率环比中个位数增长，封测稼动率会增加至6成以上（24Q1接近6成），预计2024全年Capex将上修超5成。国内封测公司华天科技/通富微电/盛合晶微/甬矽电子24M5均签约或新开工先进封装项目，国内部分封测厂商受上游成本提升等因素影响或对部分产品线进行涨价。台积电CoWoS产能2024年底或能达到4.5-5万元/月，同比数倍增长，未来力积电等公司亦逐步布局CoWoS产线建设。

　　 4、设备&材料&零部件：23Q4国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，24年均有望温和复苏。1）设备端：24Q1国内设备收入表现分化，24全年签单和收入有望同比高增长。2024年全球半导体设备行业温和复苏，25年有望迎来强劲增长；24Q1设备收入表现分化，北方/中微/盛美等头部设备厂商收入分别同比增长超50%/超30%/50%，中科飞测/长川由于新品放量等因素，24Q1收入分别同比增长超45%和超70%，拓荆和华海清科由于订单确认节奏24Q1收入放缓，金海通/华峰/芯源微等受后道景气度拖累，单季收入同比下滑；但展望2024年，国内先进制程产能有望持续开出，并且国内头部Fab采招边际加速，24M4进口荷兰光刻机金额同比+218%，表明为扩产做囤货准备，国内设备厂商订单和收入有望实现同比高增长；先进封装设备方面，Camtek 24Q1收入继续创历史新高，指引Q2收入继续创新高，ASMPT和BESI表示2024年HBM和Chiplet等领域订单持续强劲；2）零部件：部分厂商24Q1收入利润增速改善，看好24年行业迎来景气拐点。23年受中美贸易摩擦和景气度影响，国内零部件厂商海外收入同比承压；国内业务受设备去库影响，订单增速下滑。24年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。富创精密自23Q3起国内外客户订单增长均比较明显，24Q1收入同比翻倍增长并创历史新高；正帆科技和英杰电气24Q1收入分别同比+43%/61%，增速明显改善，期待后续复苏态势下零部件厂商收入和利润加速增长；3）材料：行业景气仍处低位，部分厂商24Q1收入增速有改善。23年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩承压，可能要到24H2才可能看到订单和业绩加速。分品类看，硅片需求低迷并持续去库存；特种气体、氦气等价格仍有压力，华特24Q1面临一定需求压力，广钢对24年收入利润展望较为谨慎；半导体掩膜版和抛光材料需求向好，如安集/清溢等24Q1改善明显，收入同比+41%/49%，扣非利润同比+51%/194%。

　　5、EDA/IP：关注ARM架构AI产品进展，5年内ARM版Windows PC市占率或超50%。ARM表示未来5年ARM在Microsoft Windows PC市场的市占率将达50%以上，继高通之后望更多厂商进入Windows on ARM的行列。

　　投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AIPC等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；2）把握消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；3）把握确定性+估值组合，可以关注有望受益于行业周期性拐点来临的设计公司：

　　1）算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的存储产业链标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；

　　2）设备&材料&零部件：23Q4部分头部Fab厂开始下达真实或意向订单，2024年国内先进制程和存储扩产趋势有望同比显著加速。建议关注①受益于3DNAND扩产弹性的如中微公司、拓荆科技、华海清科、北方华创等；②受益于国内DRAM扩产弹性的华海清科、京仪装备等；③设备国产化率有显著提升空间的芯源微、中科飞测、精测电子等；零部件建议关注受益于国外设备景气复苏和国内设备订单加速的富创精密、正帆科技、茂莱光学、英杰电气等；材料建议关注受益于下游扩产的安集科技、华特气体、广钢气体、中船特气等，以及先进封装材料标的如德邦科技、艾森股份等；

　　3）消费类IC：SoC类建议关注受益于汽车/XR增量以及产品结构加速调整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、炬芯科技等和部分细分市场需求景气的中科蓝讯等。建议关注手机等消费类需求复苏对射频、高端CIS等环节如卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉动，同时建议关注AIPC等智能终端新品对产业链的拉动；

　　4）存储芯片&模组&主控：DRAM、NAND和存储模组价格持续上升，利基存储芯片出货量持续改善，价格进入企稳阶段，关注受益于行业持续复苏的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、朗科科技、德明利等；

　　5）模拟芯片：手机复苏带来部分补库需求，建议关注受益于手机等消费类需求复苏的圣邦股份、艾为电子、南芯科技、力芯微、美芯晟等，风光储客户去库持续，工业和通信行业复苏静待拐点，建议关注在汽车等中高端领域布局或具备新品突破逻辑的纳芯微、龙迅股份、雅创电子、天德钰等；

　　6）功率半导体：建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、士兰微等，考虑到前期中低端产品降幅较大，建议关注受价格情况变化影响的新洁能、扬杰科技、东微半导等；

　　7）MCU：关注有望受益于未来需求复苏的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、中微半导、国芯科技等；

　　8）特种IC：行业景气度逐步触底，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；

　　9）EDA/IP：关注国产EDA软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于Chiplet趋势的芯原股份等。

　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。