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行业要闻及简评:1)全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%,2025年增长7%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】SEMI信息,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算);5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2)晶圆代工市场冷热分明,部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价。受惠于IC国产替代,中国大陆Foundry产能利用复苏进度较其他同业更快,部分制程产能无法满足客户需求,已呈满载情况,且因下半年进入传统备货旺季,产能吃紧情境可能延续至年底,使得中国大陆Foundry有望止跌回升,甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围;台积电5/4nm及3nm呈满载,今年下半年产能利用率有望突破100%,且能见度已延伸至2025年,台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。3)OLED材料市场将恢复增长,预计在2024年突破20亿美元大关。Omdia信息,全球OLED材料市场在经历了近年的低迷之后,即将迎来复苏,主要原因为:1)今年大尺寸WOLED/QDOLED的需求将大幅增加;2)苹果最新iPad对OLED材料带来全新需求;3)中国制造商增加OLED材料的消耗。
一周行情回顾:上周,美国费城半导体指数有所下跌,中国台湾半导体指数有所上涨。6月21日,美国费城半导体指数为5538.70,周跌幅为1.06%,中国台湾半导体指数为623.87,周涨幅为4.96%。
投资建议:当前,半导体制造出现改善迹象,国产替代如火如荼,半导体设备企业订单充裕,行业景气向上趋势得以维持;此外,各大厂在AI终端方面持续投入,具备AI性能的芯片不断推陈出新,有望驱动新一轮换机需求,建议关注。推荐北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、立讯精密、京东方A等。
风险提示:1)供应链风险上升。2)政策支持力度不及预期。3)市场需求可能不及预期。4)国产替代不及预期。
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