建银国际-中国科技行业：2Q23总结，行业已触底，但恢复缓慢-230908

　　智能手机和消费电子的恢复慢于预期

　　半导体行业下行周期持续；设备市场预计2023年下滑

　　生成式AI带来新机遇

　　首选：比亚迪电子，立讯精密

　　首选比亚迪电子、立讯精密。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在经历了几个季度的消费疲软之后，科技板块持续表现不佳。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在今年4月股价的强势之后，行业股价一直走弱，我们认为这反映了对消费情绪的恢复和地缘政治清醒的担忧。我们现在看好行业龙头，比如立讯精密(002475 CH, O)，以及具有汽车和AR/VR潜力的长期成长型企业，如比亚迪电子(285 HK, O)、舜宇光学(2382 HK, O)。我们看好立讯精密作为苹果链领先的组件和组装解决方案供应商，并其持续增加市场份额，且在XR领域有进一步渗透。我们看好比亚迪电子在汽车电子和新兴智能产品的强劲势头。

　　智能手机供应链大多承压。大多数公司的收入和利润均出现下降，主要是由于行业持续的库存调整和需求疲软。由于TWS耳机和智能音箱需求疲软，歌尔股份本季度利润下滑73%。而由于智能手机销售持续疲软，舜宇光学和丘钛科技的净利润同比下降68%和88%。另一方面，立讯精密则得益于其在苹果供应链中的市场份额的提升，实现了稳健的增长。同样受益于市场份额的提升以及智能产品和汽车业务，比亚迪电子营收和净利润实现稳健增长。大多数供应链公司继续寻求进入汽车、物联网和VR/AR等新兴市场，以摆脱对智能手机市场的严重依赖。2023年第二季度全球智能手机出货量同比下降6.8%至2.68亿支（上半年：同比下降10.9%）。考虑到苹果9月份的苹果新品发布以及安卓手机需求低迷，苹果供应链业者的状况相比于安卓供应链表现更好。我们预计，在新产品推出和消费者信心恢复的帮助下，2023年下半年终端需求将有小幅复苏。对于全球智能手机市场，我们目前预测2023年出货量将下降约6%，随后2024年增长约4%。

　　半导体下行周期持续。产能过剩问题持续存在，影响了晶圆代工厂和IDM厂的业绩。与此同时，智能手机、个人电脑和消费电子产品的疲软继续影响着众多公司。大多数芯片设计公司和IDM公司都遭受了终端需求疲软的影响。智能手机需求疲软影响了包括韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、士兰微和卓胜微在内的设计公司。MCU、模拟等领域的竞争持续升温，将持续影响相关企业的业绩。供应方面，受惠于28/40纳米及55/65纳米制程需求旺盛，中芯国际产能利用率小幅回升。华虹半导体仍然保持高产能利用率，这得益于功率器件占比较高，以及公司积极的调价策略。全球产能正变得供过于求，尤其是8英寸生产线。考虑到这一点，我们预计逻辑、内存、消费类模拟和MCU的产能利用率将在整个2023年下半年继续面临压力。此外，SiC（碳化硅）芯片和器件的产能仍然短缺。我们认为SiC将成为未来几年功率半导体厂商的主要竞争领域。设备供应商普遍在2023年二季度取得了不错的业绩。但考虑到产能过剩可能导致产能扩张放缓，设备供应商2023年可能面临订单量下滑。我们现在预测全球SPE（半导体制造设备）市场将在2023年下降约20%，随后在2024年增长约10%。

　　电信行业表现稳定。5G投资的放缓将电信运营商从高资本支出负担中释放出来，但网络部署仍然再继续，包括向5G独立组网（SA）的过渡，以及宽带渗透率提升。中国的电信运营商2023年资本支出计划大体持平去年，其中很大一部分将用在算力基础设施建设。生成式AI带动了光通信相关标的的上涨，同时对于服务器、光模块的需求也将提升。

　　风险：(1)消费复苏进一步放缓；(2)半导体行业供给过剩情况比预期严重；(3)美国出口管制进一步收紧。