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  • 建银国际-中国科技行业:2024F展望~触底回升之年-231204

    日期:2023-12-11 17:32:07 研报出处:建银国际
    股票名称:科技行业 股票代码:
    研报栏目:港美研究 苏林,曲克  (PDF) 4 页 427 KB 分享者:ri***e
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    研究报告内容
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      智能手机和PC的恢复将继续

      汽车和工业领域持续转弱;预计2024F下半年趋于稳定

      首选:舜宇光学(2382 HK),比亚迪电子(285 HK),卓胜微(300782 CH)

      首选舜宇光学、比亚迪电子。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】经过几个季度的消费疲软后,中国科技行业在2023年三季度表现分化。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)安卓供应链龙头企业的股价表现出现反弹,而大多数半导体企业的股价表现仍然疲弱。智能手机和个人电脑(PC)的需求持续复苏。我们看好安卓供应链龙头企业,比如舜宇光学(2382 HK,优于大市),其也是拥有汽车和AR/VR增长前景的长期成长型公司。我们还看好比亚迪电子(285 HK,优于大市),因其在汽车和智能产品方面的势头以及潜在的市场份额增长。

      智能手机供应链:更偏好安卓。由于新品的推出以及库存水平趋于健康,2023年三季度全球智能手机出货量同比取得持平。智能手机市场已出现复苏迹象,我们的调查显示11月和12月的需求依然强劲。随着2023年四季度的几场购物节以及安卓市场的复苏势头,我们预计全球智能手机出货量将在2023年四季度实现环比增长,使得全年出货量下降约5%。2024年,我们预计智能手机出货量将继续受益于消费回暖、新机型推出以及华为重返市场,出货量实现5%左右的增长。鉴于安卓机型的更新换代周期以及华为推动的进一步规格升级,我们更看好安卓供应链厂商。安卓阵营的主要供应商看到了更多的上升潜力,包括舜宇光学(2382 HK)、比亚迪电子(285 HK)、丘钛科技(1478 HK)、卓胜微(300782 CH)和韦尔股份(603501 CH)。

      PC平稳复苏;汽车电子转弱。第三季度全球的传统PC出货量同比降幅收窄至8%,环比增长12%,或表明市场已经走出低谷。到2023年三季度末,大多数市场的渠道库存已恢复至健康水平。然而,随着竞争不断加剧,定价下行压力持续存在。对于2023年四季度和2024年,在健康的库存水平、设备更换周期以及Windows 11过渡的帮助下,我们预计PC市场将继续复苏。同时,生成式AI将为PC厂商带来更多机会。AIPC或以更深刻的方式个性化用户体验。联想和惠普预计其首款AIPC产品将于2024年下半年发布。考虑到这一点,我们预测2023年全球个人电脑出货量同比下降约12%,意味着四季度同比增长5%,随后2024年同比增长约5%。汽车电子自二季度以来持续出现放缓迹象,主要因为下游库存消化。我们预计这一趋势将持续到2024年。

      半导体厂商业绩分化。据WSTS数据,2023年9月全球半导体销售额同比持平,结束了自2022年7月以来连续14个月同比下滑的局面。下游应用表现分化:智能手机相关应用复苏,而工业和汽车应用则走弱。产能过剩问题持续存在,影响了代工厂和IDM厂的业绩。经过几个季度的需求低迷和库存消化后,个人电脑和智能手机这两个最大的细分市场已经显示出复苏的迹象。2023年第三季度,智能手机芯片公司普遍取得了不错的业绩。例如,卓胜微的收入和净利润同比增长超过80%,韦尔股份实现盈利扭亏为盈。相比之下,汽车和工业库存水平仍然很高。我们预计,随着电气化在未来十年继续推动半导体内容的发展,汽车和工业将在2024年下半年恢复到正常水平。汽车和工业贡献较大的公司在2023年第三季度普遍表现疲软。其中包括斯达半岛、圣邦股份和士兰微。对于2024年,我们预计智能手机和PC复苏将持续,工业将在下半年恢复增长。

      晶圆代工厂产能利用率和平均售价仍面临压力;设备供应商的基本面依然稳固。几乎所有代工厂在2023年三季度都持续面临产能利用率不足的问题。在智能手机和5G通信需求的推动下,世界先进和稳懋的利用率环比提升。大多数代工厂对22/28/40nm工艺的需求仍然强劲,主要用于射频、WiFi、物联网SoC和驱动芯片。一些代工厂继续降低价格,以获取市场份额并确保足够的利用率。例如,华虹2023年三季度的利用率保持在85%以上,但其毛利率和平均售价均环比下降,主要是由于价格调整,部分被IGBT的强劲需求抵消。展望2023年四季度,大多数代工厂的产能利用率可能会稳定在当前水平,然后在2024年逐步改善。尽管2023年半导体资本支出预期较低,但半导体生产设备(SPE)供应商普遍在2023年三季度实现了稳定的收入增长和盈利能力,在手订单充足以支持未来几个季度的增长。与此同时,美国出口限制持续收紧,创造更多机会。我们预计全球SPE市场将在2023年下降约20%,随后在2024年增长约10%。

      电信稳定;服务器和数据中心正在调整。中国5G部署的放缓使电信运营商资本支出强度得以下降。随着向5GSA的迁移和宽带普及率的提高,网络部署仍在继续。与此同时,生成式AI一直在推动光通信和对人工智能服务器的需求。与此同时,由于对云和数据中心的投资保守,全球传统服务器市场今年以来一直在下滑。我们预计,在人工智能推理应用和企业解决方案升级的帮助下,市场将从2024F年下半年恢复增长。

      风险:(1)消费复苏进一步放缓;(2)半导体行业供给过剩情况比预期严重;(3) PC换机周期进一步延后;以及(4)美国进一步加大出口管制进一步。

      

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