华福证券-赛腾股份-603283-业绩持续高增，关注AI大潮下的3C+半导体设备机会-241030

　　事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入31.94亿元，同比增长21.76%；实现归母净利润4.75亿元，同比增长18.99%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　业绩维持高速增长，财务费用有所提升

　　分季度来看，2024年第三季度公司实现营业收入15.63亿元（YoY+28.15%），归母净利润3.21亿元（YoY+8.53%），在上年同期业绩的高基数下，公司2024Q3实现了业绩的稳定增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为10.04%、7.71%、8.55%，较上年同期分别下降0.38pct、0.75pct、0.05pct；财务费用由上年同期的-3206万元提升至1815万元，对公司净利润造成一定影响。

　　3C设备：AI终端等新产品将带来结构性机会

　　2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。

　　半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉

　　公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。

　　盈利预测与投资建议

　　我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期，PE分别为17.6X、14.6X、12.7X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。

　　风险提示

　　客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险