主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
一周行情概览:上周半导体行情领先全部主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上周创业板指数下跌0.79%,上证综指下跌0.22%,深证综指下跌0.49%,中小板指上涨0.58%,万得全A持平,申万半导体行业指数上涨1.29%,半导体行业指数领跑主要指数。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)半导体各细分板块分化明显,半导体设备板块领涨,分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中,IC设计板块上周上涨0.2%,半导体材料板块上周上涨0.8%,分立器件板块上周下跌3.2%,半导体设备板块上周上涨4.9%,封测板块上周上涨0.9%,半导体制造板块上周下跌2.6%,其他板块下跌1.1%。
行业周期当前处于相对底部区间,我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度,优先复苏的品种财务报表有望优先改善,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位,经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面,预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势,产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
持续看好AIPC渗透率提升产业趋势,2024或是AIPC元年,产业链机会值得重视。3月21日,AMD召开AIPC创新峰会,AMD锐龙8040系列移动处理器是全球首个集成NPU的x86处理器,目前已经获得了超过150家AIISV厂商的支持,率先实现NPU驱动的Windows11工作室效果的规模化应用。3月22日,微软发布Surface Laptop 6商用版和Surface Pro 10商用版,Surface Pro 10商用版搭载NPU单元,是微软首批在键盘上配备专用Copilot按键的AIPC之一,展望4月,联想计划在4月18日发布基于AMD处理器的AIPC产品,产业链催化不断。
我们认为2024年或是AIPC元年,AIPC时代对产业链提升在两方面:1)AI增量,单机硅含量提升:新增NPU单元,存储容量提升,散热要求更高,AI专用其他组件(如微软一键Copilot按键)等2)促进换机潮进而带动产业链:PC产业链在疫情期间居家办公带来的的换机潮后,24年进入新的换机周期,根据Canalys预测,2024年出货量预计到2.67亿台,较2023年增长8%,AIPC渗透率在24年预计18%,25年将达到40%。
对半导体设备国产替代进度乐观,看好一季度设备板块业绩表现。SEMICONChina2024于3月20-22日在上海举办,国产半导体设备厂商关注度较高,近年来在国产替代持续推进下,国产设备产品持续迭代,产品系列逐渐丰富,在大陆半导体产能持续扩产下获得了快速成长的机遇。我们预计2024年在大陆半导体大厂(尤其长存长鑫)持续扩产的背景下,半导体国产替代进度有望进一步加速,大陆资本开支有望稳中有升,结构上,看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升,复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。
建议关注:
1)半导体设计:力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/江波龙(天风计算机联合覆盖)/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微
2)半导体材料设备零部件:艾森股份/正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/英杰电气(天风电新覆盖)/富创精密/;雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/拓荆科技(天风机械联合覆盖)/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体(天风化工覆盖)/凯美特气/和远气体(天风化工联合覆盖)
3)IDM代工封测:时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电;华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电
4)卫星产业链:电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...