主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
本报告导读:
公司2023年业绩符合预期,公司将受益于半导体需求的回暖及自身产能结构的优化。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】同时,算力需求或带动公司相关高端封装产品需求的快速增长。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
投资要点:
维持“增持”评级。受公司产品价格有微弱下滑影响,下调24-25年EPS至1.26/1.54元(原1.38/1.73元),新增2026年EPS为1.75元,参考板块估值,考虑到公司高端产品的稀缺性,给予24年PE 44.79X,维持目标价56.43元,维持“增持”评级。
公司23年业绩符合预期。公司2023年实现营收7.12亿元,同比+7.51%,实现归母净利1.74亿元,同比-7.57%,销售毛利率39.24%同比+0.04%;其中23Q4实现营收为2.01亿元,同比+15.33%,环比+2.08%,实现归母净利0.49亿元,同比-13.71%,环比-5.09%。公司营业收入同比持续增长主要系下游需求恢复,以及公司高端球硅产能的持续投产,公司毛利率保持稳定,但业绩受费用率等影响有所下滑。
随先进封装爆发、消费电子复苏、AI浪潮带动以及高端材料布局加速,预计公司24年业绩将保持快速增长。根据Yole预测,2022-2028年全球先进封装的CAGR为10.6%,到2028年达到786亿美元。根据Wind,中国23Q4智能手机产量3.63亿台,同比+13.74%,环比+24.31%;集成电路产量1009亿块,同比+31.17%,环比+10.98%;计算机整机产量0.94亿台,同比-12.17%,环比-0.09%。公司投建2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有产能结构。同时,HBM需要用到的高端球硅、球铝产品,公司已配套批量供货。
催化剂:消费电子复苏,国产先进封装加速布局,算力需求爆发。
风险提示:市场开拓不及预期,天然气价格上涨。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...