德邦证券-产业经济2024年度策略（科技篇）：数据化、智能化与全球化-240109

　　引言：产业周期下的双循环机遇。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在《产业经济2024年度策略（宏观篇）：全球利润新格局，内外循环新机遇》中，我们对美国和中国长期的宏观变化进行了详细分析。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）展望2024年，我们认为，基于美元美债的全球定价体系或将走弱，全球利润分配格局将开始重塑，中国有望逐渐脱离债务周期，转向以科技制造为代表的产业周期。本篇报告中，我们将聚焦科技产业，对数据要素、半导体、科技消费、高端制造等板块的细分科技产业趋势进行分析与展望。

　　数据要素：2024年正式入表，数据资源潜力有望加速释放。1）从宏观层面看：数据进入生产要素是时代发展的必然趋势，数据要素将加速释放生产力，驱动我国数字经济高速增长，提升全要素生产率水平。2021年数据要素对GDP的贡献率约为14.7%，2022年我国数字经济全要素生产率约为1.75。2）从产业层面看：①政策端，近几年我国数据要素已经形成了1+N的政策体系，2023年组建国家数据局并通过企业数据资源会计入表暂行规定，有利于促进数据要素流通市场机制进一步完善。②市场端，全球数据交易市场规模持续扩大，预计2030年将超过3000亿美元，中国市场预计将在2030年超过5000亿人民币，增速高于全球水平。③需求端，未来人工智能将加速向“以数据为中心”转变，叠加全球数字经济渗透和企业数字化转型，数据要素需求将快速增长。④供给端，数据资源的供给方主要是公共数据和企业数据。目前地方政府积极推进数据开放共享平台建设，探索公共数据授权运营机制。截至2023年8月，地方政府的数据开放平台数据集容量超过480亿，较2019年增长超过32倍。企业方面，随着2024年数据资源会计入表政策的正式实施，企业数据资产将逐步显性化。3）随着数据资产化进程加速，我们认为，数据资源拥有方，以及在数据采集、加工、流通、应用等环节提供工具软件或相关配套服务的厂商将首先受益。

　　半导体：需求复苏与国产替代共振，先进封装接棒摩尔定律。1）需求侧：由于宏观走弱、下游需求低迷等因素，2023年全球半导体销售市场规模同比收缩9.4%。2024年，全球半导体市场或将迎来复苏，预计同比增长13.1%，其中存储板块的反弹最为强劲，同比增速预计将达44.8%。AI算力芯片需求将成为推动全球半导体市场长期增长的主要动力之一，预计2023至2027年CAGR将超过22%。2）供给侧：2023年，全球半导体供给侧出现较大的结构性变化。虽然全球资本开支同比下降，但美国等地区的产业政策促使头部晶圆厂持续全球化产能扩张。同时，AI芯片需求导致先进封装产能不足。展望2024年，全球半导体Capex预计将增长6%至1613亿美元，开启新一轮产能扩张周期。中国一方面持续扩产成熟制程，另一方面则有望通过技术研发攻破先进制程扩产难题。在此背景下，国产半导体设备板块有望继续保持较高增长。3）先进封装：目前，数字电路的摩尔定律正逐渐失效，而先进封装技术将成为产业升级主要路线。未来十年，先进封装的I/O密度预计将提升16倍左右，I/O互联密度提升25倍左右，大致体现为25-30个月翻倍的指数规律，我们认为这是摩尔定律在先进封装产业的延续。未来，先进封装市场规模预计将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，期间年均复合增速约为10%，2028年先进封装占整体封装市场比重预计将达到58%。4）第三代半导体：由于具有高频、高效、节能等特性，第三代半导体在新能源车、光伏、风电、5G通信等领域应用前景广阔。2023年部分碳化硅衬底企业已经步入良率提升和成本降低的良性循环，随着800V车型密集发布，预计2024年碳化硅器件市场将迎来加速增长。

　　科技消费：产品创新与AI赋能齐头并进。1）消费电子总量：消费电子是科技消费类硬件的主要领域之一。2020年疫情因素加剧了消费电子需求波动，叠加全球宏观经济低迷等因素，2022年以后消费电子需求持续走弱，直至2023年下半年才有所好转。展望未来，我们认为折叠屏手机、MR等产品形态的创新，叠加AI赋能PC、智能手机，将推动消费电子行业进入新一轮创新周期。2）智能手机：尽管智能手机市场增长乏力，但高端机型占比仍在持续提升，Counterpoint预测2023年折叠屏手机全球出货量同比增长45%至1900万部，未来两年仍将保持高速增长。三季度以来，主要厂商密集发布新机，钛合金中框、卫星通话、AI大模型赋能的手机助手、自研操作系统等革命性创新不断，有望开启新一轮上行周期。3）PC：AIPC是人工智能技术走向实际应用的重要载体，是内嵌云端混合个人大模型的、具备多模态自然语言交互能力的个人智能体。随着AMD和英特尔相继发布内置NPU的AIPC处理器，OEM厂商也将加速布局，2024有望成为AIPC元年，IDC预计2027年AIPC渗透率将增长至85%。硬件先行，软件跟进，AIReady的PC有望推动AI应用生态加速爆发。4）XR：全球VR/AR行业起步较早，但由于缺少革命性产品一直未能进入规模化阶段，导致软件与内容生态不够完善，硬件出货量难提升，2023年全球VR/AR销量预计仅为710万台/50万台。随着苹果入局推出Vision Pro，普及空间视频，XR行业生态有望进入加速发展阶段，预计2027年全球VR销量有望突破4200万台。5）内容产业：2023年，ChatGPT席卷全球，全球涌现AI大模型热潮，AI应用快速爆发。2023年生成式AI应用的全球下载量翻了9倍，AI聊天机器人增长了72倍，嵌入AI功能的应用下载量增长了60%。内容产业经历了PGC、UGC，逐渐进入AIGC时代。预计到2030年，全球生成式AI市场将增长至8970亿美元，中国AIGC市场也将增长至1.14万亿元。AIGC技术持续推动内容行业生产模式变革，推动数字文娱产业加速出海。

　　高端制造：汽车智能化提速，新能源产业链开启全球化。高端制造业是中国实现产业升级和高质量发展的重要途径，我们这里主要探讨汽车和新能源产业的变化。1）汽车智能化：新四化是汽车产业未来二十年的主题，随着电动化渐入佳境，智能化方向开始加速发展。2023年，自动驾驶产业开始从L2向L3阶段推进，NOA成为车企布局重点，“BEV + Transformer + Occupancy”架构叠加多传感器融合方案成为城市NOA量产应用新范式，预计2024年国内NOA车型销量将超过百万辆，应用规模显著提升。2）汽车工业出口：中国汽车工业经历了从“请进来”到“走出去”再到“走上去”的转变。2023年1-11月，新能源汽车出口同比增长75%至104.3万辆，占整体汽车出口数量的24%。展望2024年，中汽协预计我国汽车总销量将达到3100万辆，其中新能源汽车销量约1150万辆，汽车出口约550万辆，成为全球第一大汽车出口国。与此同时，我国汽车产业链也逐渐从零部件出口，转向整车与产业链出海，未来有望实现全球化。3）新能源产业：2022年下半年以来，由于装机进展不及预期、全球竞争加剧和政策层面的多种因素影响，新能源板块出现较大下跌。11月，中美联合声明提出到2030年全球可再生能源装机规模增至3倍。按照这一目标，我们测算2030年全球太阳能和风能新增装机容量将比现有行业预期高出60%左右，这将较大缓解目前市场对产能过剩预期的担忧。同时，无效产能的加速出清，也有望给供给端带来改善。2022年中国可再生能源累计装机1161GW，光伏累计装机占全球份额高达35%。凭借规模效应和技术研发积累，中国在新能源领域制造成本优势显著，光伏组件总制造成本全球最低。未来，中国新能源产业链企业将加速海外产能布局，从出口转向出海。

　　投资建议：1）数据要素：重点关注数据资源拥有方，以及数据采集、加工、流通、应用等环节的工具软件厂商或相关配套服务商；2）半导体：重点关注存储行业周期反弹，半导体设备国产替代，和先进封装产业链；3）科技消费：重点关注MR产业链、AIPC、文娱内容产业出海；4）高端制造：重点关注汽车智能化方向（V2X、激光雷达、智能座舱等）和光伏、风电、动力电池板块内的优质标的。

　　风险提示：宏观经济持续走弱风险；地缘政治冲突风险；人工智能技术滥用风险；新能源行业竞争进一步加剧风险。