华鑫证券-电子行业周报：英伟达Q1财报再超预期，台积电成功做出CFET架构-240526

　　投资要点

　　▌上周回顾

　　5月20日-5月24日当周，申万一级行业整体处于下跌状态。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中电子行业下跌3.55%，位列第15位。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）估值前三的行业为综合、计算机、国防军工，电子行业市盈率为51.43，位列第4位。

　　电子行业细分板块比较，5月20日-5月24日当周，电子行业细分板块整体处于下跌态势。估值方面，数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三，半导体设备、LED估值排名本周第四、五位。

　　▌英伟达公布2024年Q1财报，净利同比暴增近630%

　　英伟达Q1财报显示：其在第一财季实现营收260亿美元，较去年同期增长262%；其中数据中心营收为226亿美元，同比增长427%；Q1净利润148.1亿美元，同比上升628%，对应每股净利5.98美元。市场此前颇为担心的毛利率也继续上升。Q1毛利率达到78.4%，上一季度为76%，去年同期为64.6%。英伟达同时预期，第二财季的营收为280亿美元（±2%），调整后的毛利率预期为75.5%（±0.5%）。从数据上可以看出，英伟达的核心增长完全由数据中心业务驱动，在260亿美元的营收中，数据中心一项占到226亿美元。从管理层表述来看，这个比例还将进一步扩大。英伟达CFOColette Kress解读称，Q1数据中心业务的增长源自于Hopper架构GPU（例如H100）出货量的增加，这一季度的重要亮点之一是Meta宣布推出Lama 3开源大模型，他们使用了2.4万个H100 GPU，大型云服务提供商大概占据数据中心收入的45%左右。尽管英伟达的业绩倍增持续了一整年，黄仁勋依然表示，伴随着下一代Blackwell架构芯片的上市，公司正准备迎接“下一波的增长”。同时，英伟达在财报中披露，Blackwell平台已经进入“全面生产”。Kress称，Blackwell芯片产能正满负荷运转，H200和Blackwell芯片都供不应求，这样的状态可能会维持到2025年。建议关注：工业富联、浪潮信息、海光信息、中际旭创、沪电股份、寒武纪、龙芯中科、菲菱科思、天孚通信、中贝通信、胜宏科技等。

　　▌台积电官宣：成功做出CFET

　　台积电资深副总暨副共同营运长张晓强在台积电技术论坛宣布，台积电已成功整合不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效晶体管），虽然他未透露未来会导入在哪个制程，但指出继CFET可预见导入先进逻辑制程，下世代先进逻辑制程，台积电研发部门仍寻求导入新材料，实现让单一逻辑芯片放入比现有逾2000亿颗还更多的晶体管，推动半导体技术持续创新。张晓强强调，未来AI芯片发展，接近99%将靠台积电先进逻辑技术和先进封装支持，而台积电技术创新，已可看到未来在技术持续推进下，发挥芯片更高的效能及更优异能耗表现。他表示，台积电在2纳米基础下，全球首创的A16纳米制程技术，搭配独家开发的超级电轨（即晶背供电）技术，让产出的芯片在相同速度下效能比2纳米再高出8~10%，在相同面积下，节耗减少15%到20%，台积电已计划在2026年导入量产，首颗芯片将用于资料中心高效能运算（HPC）芯片。此外，台积电也成功在实验证整合P-FET和N-FET二种不同型态晶体管，做出CFET架构的芯片，这是2纳米采用纳米片（Nano Sheet）架构创新后，下一个全新晶体管架构创新。建议关注：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、雅克科技、强力新材、华海诚科、华懋科技、彤程新材、上海新阳等。

　　▌风险提示

　　半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。