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2022业绩预告:实现扣非后净利润1.8-2.7亿元,同比增长9%-62%,符合预期1)2022年业绩:预计实现归母净利润3.2-4.1亿元,同比增长47%-88%;预计实现扣非后净利润1.8-2.7亿元,同比增长9%-62%;预计实现基本每股收益0.4-0.5元/股。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2)业绩变动原因:2022年公司半导体业务相对平稳。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)受益于光伏装机量高景气,公司光伏银浆出货量及营业收入大幅增长。公司参与投资的苏州国润瑞琪创业投资企业(有限合伙)所投资的项目上市,导致公司持有的金融资产公允价值大幅增长。预计2022年非经常性损益对公司净利润影响为1.2-1.5亿元。
光伏银浆:HJT产业化提速拉动低温银浆需求,预计未来三年营收CAGR36%
(1)光伏银浆市场空间五年CAGR达22%:政策驱动叠加行业持续降本,预计光伏行业十年迎十倍增长,HJT在转换效率、工艺步骤和温度、双面率、抗衰减性等方面优势明显,将成为第三代电池片技术主流。光伏银浆作为核心辅材,我们测算2025年市场空间有望达350亿元,2020-2025年CAGR达22%,其中HJT低温银浆市场空间占比有望从2022年的9%提升至2025年的46%。
(2)公司是HJT低温银浆绝对龙头,2022年市占率约51%:2021年公司光伏银浆共出货229.3吨,位居全国前三,其中HJT低温银浆5.14吨,国内排名第一。根据我们深度报告测算,预计公司2022年HJT低温银浆出货量约40吨,市占率达51%。公司创新开发新一代高效低量快速印刷低温银浆产品、银包铜HJT低温浆料、银包铜主栅浆料等产品,下游客户认可度高。
半导体:汽车/光伏/工控半导体景气度高,预计未来三年营收稳健增长
(1)半导体市场空间稳步向上:半导体产业受益于新能源汽车、光伏、工业控制等产业蓬勃发展迎来机遇。我们预计,至2025年中国半导体市场规模将达到3070亿美元,2021-2025年CAGR为12.4%。
(2)公司具备世界一流的二极管制造实力:公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,遵循“半导体一站式超市”的经营模式,在二极管制造方面具有世界一流水平,整流二极管销售额连续十多年居中国前列。2022年2月,公司设立全资子公司苏州德信,主要聚焦于高端功率半导体芯片,旨在抢抓新能源市场机遇,完善公司汽车半导体产品布局。
发布股权激励草案彰显发展信心,2022-2024年目标应收累计不低于100亿元根据公司2022年9月发布的股票期权激励计划(草案),公司2022-2024年三年累计目标营收不低于100亿元,据此目标保守测算,公司2021-2024年营收复合增速超过15%,彰显未来发展信心。
盈利预测及估值:半导体、光伏银浆龙头,HJT产业化提速拉动业绩增长考虑非经常性损益后,预计公司2022-2024年实现归母净利润3.2/3.0/4.0亿元,同比增长47%/-7%/33%,对应PE39/42/32倍。维持“买入”评级。
风险提示:HJT/TOPCon产业化进度不及预期;半导体下游需求不及预期等。
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