财通证券-拓荆科技-688072-半导体业务发展多点开花，未来业绩可期-240504

　　事件：拓荆科技发布2023年报与2024Q1季报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年公司实现营收27.05亿元，同比增长58.60%；归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%；2024Q1公司实现营收4.72亿元，同比增长17.25%；归母净利润0.1亿元，同比下降80.51%

　　 2023年半导体薄膜沉积设备业务稳步发展：公司产品已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖，并获得批量订单和批量验收，广泛应用于国内集成电路制造产线。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司首台PECVDLokⅡ工艺设备、ADCII工艺设备通过验收，已实现产业化应用。此外，公司研制推出了新pX和Supra-D型号反应腔，可以实现更严格的薄膜工艺指标要求，满足芯片技术日益严苛的工艺需求。

　　多重因素导致2024年第一季度业绩承压：公司2024 Q1验收机台主要为新产品，验收周期长于成熟产品，收入确认将有一定程度延后。其次公司2024Q1出货金额同比增长超过130%，业务规模扩张使相关费用大幅增加。此外，公司不断拓展新产品和新工艺保持较高的研发投入，2024Q1研发费用达1.53亿元，同比增长78.09%；上述原因导致公司归母净利润同比下降。

　　发力混合键合设备迈入先进封装领域：混合键合工艺可以有效提升芯片间的通信带宽及芯片系统性能，并有效缩短芯片开发周期。拓荆科技的首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300已顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，成为国产首台应用于量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平。

　　投资建议：考虑到国内半导体设备需求旺盛，公司产品种类不断扩张，我们预计公司2024至2026年的归母净利润为8.35/12.05/15.57亿元，对应PE倍数为40.94/28.37/21.96倍，维持“增持”评级。

　　风险提示：海外供应风险；国内晶圆厂设备采购放缓；新产品研发进度不及预期；行业竞争加剧。